【高端制造 锐科先行】高反材料这样焊,保证效倍“功”半!
时间:2021-04-28来源:原创文章

红外激光器一直以来很难处理铜等高反材料的焊接,存在高飞溅、气孔缺陷等缺点。高端制造,锐科先行,突破高反材料焊接难点,推出蓝光光纤输出半导体激光器,进行高质量无飞溅无气孔焊接,达到红外光无法实现或低效率的焊接效果。

 

 

材料对激光的吸收率曲线中,铜对蓝光的吸收率是红外的10倍以上。

目前锐科推出的蓝光激光器有三种型号,分别是500W,1000W和1500W。

以500W蓝光光纤输出半导体激光器为例,其特点是有色金属的吸收率非常高,所以蓝光的500W可等同于几千瓦红外激光的焊接效果

 

500W的蓝光激光器可用于0.3mm以下的紫铜薄板焊接,焊接效率更高更加的精密

 

 

为了达到更深的焊接深度,我们做了蓝光和光纤复合焊接的测试,蓝光和红外光同时输出,复合焊的优势:

● 熔池更加的稳定,焊接过程中无飞溅

● 焊缝热影响区小

● 正反面成型美观

 

 

 

正面焊缝

背面焊缝

将500W蓝光和2000W光纤复合焊接紫铜,与4800W单光纤焊接效果进行了一个比较发现,在同为80mm/s的速度下,复合焊的熔深更深,当焊接速度降到65mm/s时,熔深是大约是单光纤的3倍多,并且无气孔

 

在高速摄像头下,焊接过程的一个对比,左边是复合焊接,右边是单光纤焊接。很明显,复合焊接的熔池更加的稳定,几乎没有飞溅产生。

基于市场上对高反材料如铜铝及其合金的加工需求日益旺盛,应用行业领域包括新能源电池、消费电子、电机、马达、变压器等。面向市场需求,蓝光光纤输出半导体激光器可以被广泛用于铜等金属焊接,提升焊接效率和质量,真正做到效倍“功”半。